XC5VLX110-2FF676C Xilinx专业分销 Xilinx代理
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行 业：仪器仪表 集成电路 IC集成电路
发布时间：2020-10-31
赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出全球大容量的 FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P，从而进一步扩展了旗下 16 纳米 (nm) Virtex? UltraScale+? 产品系列。VU19P拥有 350 亿个晶体管，有史以来单颗芯片高逻辑密度和大I/O 数量，用以支持未来先进 ASIC 和 SoC 技术的仿真与原型设计，同时，也将广泛支持测试测量、计算、网络、航空航天和国防等相关应用。
VU19P 树立了 FPGA 行业的新标杆，其拥有 900 万个系统逻辑单元、每秒高达 1.5 Terabit 的DDR4存储器带宽、每秒高达 4.5 Terabit 的收发器带宽和超过 2,000 个用户 I/O。它为创建当今复杂 SoC 的原型与仿真提供了可能，同时它也可以支持各种复杂的新兴算法，如用于人工智能 (AI)、机器学习 (ML)、视频处理和传感器融合等领域的算法。相比上一代业界大容量的FPGA (20 nm 的 UltraScale 440 FPGA) ，VU19P 将容量扩大了 1.6 倍。
XC7K325T-2FFG676I系列FPGA包含三个新的FPGA系列，可满足完整的系统要求，从低成本，小尺寸，成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽，逻辑容量和信号处理能力 适用于苛刻的高性能应用。 Kintex-7系列：经过优化，以实现佳性价比，与上一代产品相比提高了2倍，从而实现了新型FPGA。
联发科、博通等新债芯片将在明年底采用6纳米投片，台积电明年还得将部分采用浸润式微影技术的7纳米产能移转为支援EUV微影技术的6纳米，产能转换过程需要时间，也是导致明年上半年7纳米产能供不应求的原因之一。
Virtex UltraScale+ 32 Gigabit GTY, 功率优化型收发器
Virtex? UltraScale+? 器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供高性能及集成功能。Xilinx 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制，并且实现了高信号处理和串行 I/O 带宽，以满足严格的设计要求。它还提供注册的芯片间布线，可实现大于 600 MHz 的运行，具有丰富灵活的时钟，可提供虚拟的单片设计体验。
