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行 业:加工 电子加工 贴片加工
发布时间:2020-08-30
脱机体系经过炉内设置的为器材和PCB制作的根据时刻/温度座标的翘曲图形,也能模仿再流环境。
再流周期中由热致使的BGA或PCB的翘曲会致使焊料空穴,
如今市场上已有许多无铅焊料合金,而美国和欧洲通用的一种合金成份是95.6Sn∕3.7Ag∕0.7Cu。
Sn∕Ag∕Cu合金通常需求峰值温度比Sn/Pb焊料高大概30℃。别的,开始研讨现已标明,其再流工艺窗口比规范Sn/Pb合金要严厉得多。
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