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行 业:加工 电子加工 贴片加工
发布时间:2020-08-30
另外一种方式是利用热的氮气层比空气轻且不易混合的原理,在设计炉的时候就使得加热腔比进出口都高,这样加热腔内形成自然氮气层,减少了氮气的补偿量并维护在要求的纯度上。
以上这些制程问题都不是很简单的。但是它们正在被成功解决之中。
目前的一个趋势倾向于双面回流焊,但是这个工艺制程仍存在一些问题。
第三种是在炉子低部吹冷风的方法,这样可以维持PCB底部焊点温度在第二次回流焊中低于熔点。但是潜在的问题是由于上下面温差的产生,造成内应力产生,需要用有效的手段和过程来消除应力,提高可靠性。
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