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行 业:加工 电子加工 贴片加工
发布时间:2020-08-26
完成这一技能的日期一直在改变,起先提出在2004年完成,后来提出的日期是在2006年完成。
其间的打印和贴装工艺是一样的,首要不同在于再流工艺,也就是说,关于大多数无铅焊料有必要选用较高的液相温度。
脱机体系经过炉内设置的为器材和PCB制作的根据时刻/温度座标的翘曲图形,也能模仿再流环境。
Sn∕Ag∕Cu合金通常需求峰值温度比Sn/Pb焊料高大概30℃。别的,开始研讨现已标明,其再流工艺窗口比规范Sn/Pb合金要严厉得多。
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