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行 业:加工 电子加工 贴片加工
发布时间:2020-08-23
同一块PCB上元器件尺寸悬殊越大、组装密度越高,模板设计的难度也越大。
电铸(electroformed):递增的工艺
化学腐蚀(chem-etch):递减(substractive)工艺
模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量,因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。随着SMT向高密度和超高密度组装发展,模板设计更加显得重要了。
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