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行 业:加工 电子加工 贴片加工
发布时间:2020-08-23
该体系可以在线或脱机操作,用于描绘预处置封装和PCB翘曲的特微。
完成这一技能的日期一直在改变,起先提出在2004年完成,后来提出的日期是在2006年完成。
不过,许多公司现正争取在2004年具有这项技能,有些公司如今现已供给了无铅产物。
PCB翘曲是电路拼装中有必要注重调查的要素,并应严厉进行特微描绘。
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