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行 业:加工 电子加工 贴片加工
发布时间:2020-08-23
Sn∕Ag∕Cu合金通常需求峰值温度比Sn/Pb焊料高大概30℃。别的,开始研讨现已标明,其再流工艺窗口比规范Sn/Pb合金要严厉得多。
完成这一技能的日期一直在改变,起先提出在2004年完成,后来提出的日期是在2006年完成。
不过,许多公司现正争取在2004年具有这项技能,有些公司如今现已供给了无铅产物。
PCB板翘曲要素 为防止印PCB过度下弯,在再流炉里适当地支撑PCB是很重要的。
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