KY8030-2锡膏测厚仪SPI定制 销售租赁
价格：200000.00起
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关 键 词：KY8030-2锡膏测厚仪SPI定制
行 业：机械 电子产品制造设备 插件机
发布时间：2020-08-22
参数：
测量原理：非接触式，激光束
测量精度：±0.002mm 重复测量精度：±0.004mm
基座尺寸：324mm×320mm
移动平台：大范围快速定位，微调，电磁锁定
测量光源：可低至5.0μm高精度激光束
系统尺寸：L372mm×W 557mm×H 462mm
测量软件：MC-110-2.5D/SPC2000（Windows2000/XP平台）
3D扫描行程：10mm 3D扫描驱动：步进伺服驱动，丝杆导轨系统
3D测量：扫描，3D轮廓重组，任意测量
影像系统：高清CCD，640×480 Pixel
移动平台行程：230mm×200mm
移动平台尺寸：320mm×320mm
统计管理工具：
SPC@KART(选项)
-Histogram.X-bar&R-Char,Xbar&S-Chat.Cp&Cpk.%GageR&R
-实时SPC&MultipleDisplay
SPC警报
KART远程监控系统(选项)
-/gbajdai/-
