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加工
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贴片加工
发布时间:2020-08-20
无铅焊接是另一项新技能,许多公司现已开端选用。
PCB翘曲是电路拼装中有必要注重调查的要素,并应严厉进行特微描绘。
这项技能始于欧盟和日本工业界,起先是为了在进行PCB拼装时从焊材中撤销铅成份。
再流周期中由热致使的BGA或PCB的翘曲会致使焊料空穴,
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