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行 业:加工 电子加工 贴片加工
发布时间:2020-08-20
完成这一技能的日期一直在改变,起先提出在2004年完成,后来提出的日期是在2006年完成。
该体系可以在线或脱机操作,用于描绘预处置封装和PCB翘曲的特微。
这项技能始于欧盟和日本工业界,起先是为了在进行PCB拼装时从焊材中撤销铅成份。
再流周期中由热致使的BGA或PCB的翘曲会致使焊料空穴,
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