苏州PCBA与PCB加工生产 欢迎来电咨询
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行 业：加工 电子加工 贴片加工
发布时间：2020-08-20
要规定有关高精度蚀刻的PCB设计规范。要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切（undercut）和横断面进行管理并指定布线侧壁电镀条件。对布线（导线）几何形状和涂层表面进行总体管理，对解决与微波频率相关的趋肤效应问题及实现这些规范相当重要。
突出管脚引线存在抽头电感和寄生效应，要避免使用有引线的元件。高频环境下，使用表面安装SMD元件。
PCB的设计中芯片与PCB互连对设计来说是重要的，然而芯片与PCB互连的主要问题是互连密度太高会导致PCB材料的基本结构成为限制互连密度增长的因素。
阻焊层可防止焊锡膏的流动。但是，由于厚度不确定性和介电常数性能的未知性，整个板表面都覆盖阻焊材料将会导致微带设计中的电路性能变化。一般采用焊坝（solderdam）来作阻焊层。
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