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发布时间:2020-08-20
4. 台阶/释放(step/release)模板设计
谣艏将有条形码、测试通路孔和增加性的导线,以及有已经完成COB工艺的位置,用陷凹台阶保护起来。
⑴ 用于PCB上表面有凸起或高点妨碍模板印刷时
脠求焊膏量悬殊比较大时,可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理。
-/gbacdie/-
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