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贴片加工
发布时间:2020-08-19
该体系可以在线或脱机操作,用于描绘预处置封装和PCB翘曲的特微。
其间的打印和贴装工艺是一样的,首要不同在于再流工艺,也就是说,关于大多数无铅焊料有必要选用较高的液相温度。
无铅焊接是另一项新技能,许多公司现已开端选用。
并把很多残留应力留在焊料衔接上,形成早期毛病。
-/gbacdie/-
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