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贴片加工
发布时间:2020-08-19
脠求焊膏量悬殊比较大时,可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理。
模板印刷是接触印刷,模板厚度是决定焊膏量的关键参数。
模板技术对焊膏释放的百分比起很重要的作用,应根据组装密度来选择加工方法。
同一块PCB上元器件尺寸悬殊越大、组装密度越高,模板设计的难度也越大。
-/gbacdie/-
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