菏泽smt贴片加工电子灌封 免费咨询
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行 业：加工 电子加工 贴片加工
发布时间：2020-08-15
环氧树脂灌封优点： 对硬质材料粘接力好，具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。
3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的 防水、防尘、防潮 性能；
有机硅电子灌封胶优点： 抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀；具有优秀的抗冷热变化能力和导热性能，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂， 可长期在250℃使用，加温固化型耐温更高， 具有优异的电气性能和绝缘能力， 绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上。 灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性；
1）强化电子器件的整体性，提高对外来 冲击、震动 的抵抗力；
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