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行 业：加工 电子加工 贴片加工
发布时间：2020-08-11
模板开口是根据印制电路板焊盘图形来设计的，有时需要适当修改（放大、缩小或修改形状），因为不同元器件引脚的结构、形状、尺寸，需要的焊膏量是不一样。
5. 台阶与陷凹台阶(relief step)的模板设计
通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。
为了减少密间距QFP的焊膏量，通过事先对该区域的金属板进行蚀刻减薄，制出一个向下台阶区域，然后进行激光切割。
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