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HS-Phys-IRis晶圆红外检测系统专门用于包括硅材料等半导体晶圆及晶环生产过程中发现晶圆内部的机械隐裂等肉眼无法观测的内部缺陷，其检测直径可达420mm。 产品特点 ■直径达420mm、厚度达30mm的晶圆检查 ■100µm分辨率下的红外隐裂检测 ■红外透射测量 ■.特殊设计的带金镜的红外光源 ■具有类似显微镜的手动控制。 ■伺服驱动轴是可选的。 ■框架由高精度CNC制造的Alplan材料制成，表面阳极氧化 ■旋转台采用双轴承，确保长期使用的耐久性。 ■可使用设定轮手动调焦，手动旋转测试台 ■InGaAs冷却红外传感器，晶片表面18x20mm检测区域 ■具有参数设置、快照和实时视频录制功能 ■直流供电，红外光源稳定，可手动改变亮度 ■使用耐用组件和低成本耗材，可降低运行成本 技术指标： ■ 主要探测：半导体级硅晶片/环，光伏硅片，碳化硅晶片，蓝宝石晶片等半导体晶片/环 ■ 晶圆直径达420mm，厚度达30mm ■测量技术：红外透射成像 ■采集：伺服驱动样本加载，伺服驱动旋转，手动聚焦。晶圆边缘的实时图像或自动圆扫描
