SPI 德律TR7007SII 3D SPI锡膏测厚仪
价格：200000.00起
德律TR7007SII 3D SPI锡膏测厚仪的规格：
? 相机 4 MP 摄影机
? 光学分辨率 10 μm 或 15 μm (择一，出厂时设定)
锡膏测厚仪的产品功能：友好的编程界面，多种测量方式，扫描间距可调，形象的3D模拟功能，独立的3D动态观察器， 强大的SPC功能 ，一键回屏幕中心功能，可测量丝印及铜皮厚度。
德律TR7007SII+3D+SPI锡膏测厚仪 适用于大范围测量，满足大板测量要求， 高解释度CCD，精密的激光头，保证测量精度高而稳定，彩色影像尺寸检查功能，精确模拟3D测量功能， 高精度重复测量，测量程序自动化，高精密设计刚性架构，消除环境影响。自动识别基准标志，以修正基板装夹的位置差异， 大范围马达自动对焦功能，对焦速度快，扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲，自动识别目标数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高；高取样密度：每平方毫米上万点；颜色无关和亮度无关的扫描算法，抗干扰能力强，环境光影响降低；多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形；直接驱动：马达不经过齿轮或皮带，直接驱动丝杆定位精度高；低震动运动系统，高刚性机座和大尺寸滚珠导轨；测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPI系统
德律TR7007 SII此系列亦有双轨架构之机型，在不增加机台落地空间下，大幅提升了生产线的产能。
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