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差压测量：测量原理 硅压阻式传感器：在工作压力作用下过程隔离膜片发生形变，填充液将压力传输至电阻桥路(半导体技术)。测量并计算与压力相关的桥路输出电压变化量。 隔膜密封系统：工作压力作用在隔膜密封系统的过程隔离膜片上，填充液将压力传输至传感器的过程隔离膜片上。 优势 采用硅压阻式传感器时的最高压力为700 bar (10,500 psi) 配备小尺寸齐平安装的过程连接，确保硅压阻式传感器抗过载 采用隔膜密封系统时的过程温度范围为-70...+400°C (-94...+752°F) 电子差压系统消除了传统机械问题，具有更大过程适用性和更高可靠性。此外，电子差压系统的结构设计还最大限度地降低了安全风险
