优惠的摄像模组指纹模组清洗剂 FPC摄像头模组清洗剂
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关 键 词：优惠的摄像模组指纹模组清洗剂
行 业：机械 电焊/切割设备 塑焊机
发布时间：2020-07-21
相应清洗工艺要求
1、在清洗剂方面的要求
a、选择与使用焊剂匹配的清洗剂
b、清洗剂能适应不同情况，不会因生产工艺微小的改变而无法适应
c、要求清洗剂粘度低，流动性好，以适应微细间隙部分的清洗
d、清洗剂提供商有足够的技术储备，能提供强大的技术支持
e、低成本
2、在工艺和设备上的要求
a、胜任高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗
b、无毒、低毒、防火、防爆
c、溶剂内循环，低排污
d、参数自控，特别是洁净度自控
3、相对于传统溶剂清洗剂，水基清洗剂体现在以下几个方面：
a、使用安全，无闪点；
b、无毒，对人体危害小；
清洗寿命长，相对成本低；
c、能彻底有效去除各种残留物，满足高精、高密、高洁净清洗要求；
残留物如：免洗锡膏残留清洗、助焊剂残留清洗、极性污染物、非极性污染物、离子污染物、灰尘、手印、油污，以及溶剂清洗剂无法去除的金属氧化层（见图1图2）。
从手机摄像头的结构看，主要的五个部分为：图像传感器Sensor（将光信号转换为电信号）、Lens、音圈马达、相机模组和红外滤光片。摄像头的产业链主要可以分为镜头、音圈马达、红外滤光片、CMOS传感器、图像处理器和模组封装几个部分，行业技术门槛较高，行业集中度很高。一种摄像模组，包括：
1.电路板，所述电路板上具有电路和电子元件；
2.封装体，包裹所述电子元件，所述封装体内设空腔；
3.感光芯片，与所述电路电性连接，所述感光芯片的边缘部分被所述封装体包裹，所述感光芯片的中间部分置于所述空腔内；
4.透镜，固定连接在所述封装体的顶面上；以及
5.滤光片，与所述透镜直接连接，设置在所述空腔上方且与所述感光芯片正对。
（一）CMOS图像传感器：图像传感器的生产需要复杂的技术和加工工艺，市场长期由索尼（日本）、三星（韩国）和豪威科技（美国）三家占据主导地位，市场份额超过60%。
（二）手机镜头：镜头是生成影像的光学部件，通常由多片透镜组成，用来在底片或幕上形成影像。镜片分为玻璃镜片和树脂镜片，和树脂镜片相比，玻璃镜片折射率大（同焦距下更薄）、透光率高。此外，玻璃镜片生产难度大，良品率低，成本高，因此，玻璃镜片多用于摄影器材，树脂镜片多用于低端摄影器材。
（三）音圈马达（VCM）：音圈马达（VoiceCoilMotor）电子学里面的音圈电机，是马达的一种。手机摄像头广泛的使用VCM实现自动对焦功能，通过VCM可以调节镜头的位置，呈现清晰的图像。
（四）摄像头模组： CSP封装技术渐成主流
随着市场对于智能手机轻薄化的要求越来越高，摄像头模组封装环节的重要性也日益凸显。目前主流摄像头模组封装工艺有COB和CSP两种。目前像素较低的产品主要以CSP封装为主，5M以上的高像素产品以COB封装为主。随着CSP封装技术的不断进步，CSP封装技术正在逐渐向5M及以上产品市场渗透，CSP封装技术很有可能在未来成为封装技术的主流。由于手机和汽车应用的驱动，近年来模组市场规模逐年上升。
（五）红外滤光片：红外截止滤光片是利用精密光学镀膜技术在光学基片上交替镀上高低折射率的光学膜，实现可见光区（400-630nm）高透，近红外（700－1100nm）截止的光学滤光片，红外截止滤光片用于CCD或CMOS成像系统，起到改善成像质量的作用，主要应用于可拍照手机摄像头、电脑内置摄像头、汽车摄像头等数码成像领域，用于消除红外光线对CCD/CMOS成像的影响。通过在成像系统中加入红外截止滤光片，阻挡该部分干扰成像质量的红外光，可以使所成影像更加符合人眼的感觉。
选择合适的清洗工艺、清洗设备、清洗剂进行配套成为工艺保障非常重要的选项。如何让清洗剂与被清洗物兼容性考虑点的合适，能够在正常的工艺条件下，将残留物清洗干净，是我们首要解决的个问题，干净度可以由目测和离子度污染来检验，而达成我们终的清洗目的。
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