昆明半导体芯片清洗剂 安全环保清洗剂 合明科技代理
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关 键 词：昆明半导体芯片清洗剂
行 业：机械 电焊/切割设备 塑焊机
发布时间：2020-07-21
水基LED芯片清洗剂采用烷基醇酰胺烷氧基聚氧乙烯醚、失水山梨醇脂肪酸烷氧基聚氧乙烯醚等制成水基型LED芯片清洗剂，虽然对LED芯片清洗率达99 .5%，但对复杂的半导体芯片的清洗往往达不到预想的要求，而且而且由于清洗剂组分复杂，多种成分不易直接获得，需经过多步反应得到，不够经济实用。而且清洗剂中需大量的三氟乙醇溶剂，会对人体的生殖系统造成损害，仍存在氟，如果清楚不彻底，长期也会造成键合失效。由于led芯片是一种固态的半导体器件，就是一个P-N结，它可以直接把电转化为光。led芯片的组成：由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。因此半导体芯片和LED芯片相比在组成上有较大不同，组分更加复杂，而且结构更加精细，其中的苯甲酸钠、苯甲酸胺或水杨酸钠对半导体芯片的铝层仍具有一定的腐蚀性，因此LED芯片的清洗剂并不能适用半导体芯片的清洗要求
W3110是一款针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前清洗而开发碱性水基清洗剂。该产品能够有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，清洗包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS焊接后的各种助焊剂、锡膏残留物。
封装叠装(PoP)
随着移动消费型电了产品对于小型化、功能集成和大存储空问的要求的进一步提高，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多。如MCM, SiP(系统封装)，倒装片等应用得越来越广泛。而PoP CPackage on Package)堆叠装配技术的出现更加模糊了一级封装和二级装配之问的界限，在大大提高逻辑运算功能和存储空问的同时，也为终端用户提供了只有选择器件组合的可能，同时生产成本也得到更有效的控制。
PoP在解决集成复杂逻辑和存储器件方面是一种新兴的、成本的3D封装解决方案。系统设计师可以利用PoP开发新的器件外、集成更多的半导体，并且可以通过由堆叠带来的封装体积优势保持甚至减小母板的尺寸。PoP封装的主要作用是在底层封装中集成高密度的数字或者混合信号逻辑器件，在顶层封装中集成高密度或者组合存储器件。
BGA植球助焊膏锡膏清洗:在BGA植球工艺，无论采用助焊膏+锡球的植球方法还是采用锡膏+锡球的植球方法，焊接后都会留下导致电子迁移，漏电和腐蚀风险的焊后松香残留。需通过清洗工艺将风险降低，提高可靠性。
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封装器件残留物清洗的重要性
目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼，而功率器件及半导体芯片正是其核心元器件。为了确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性，在封装前需要引入清洗工序和使用清洗剂。
