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产品功能
1锡膏印刷厚度/面积/体积等三维尺寸分布量测
2零件脚共面度量测
3零件脚吃锡高度分析
4 PCB线路/PAD/丝印/防焊/焊垫厚度量测
产品特色
1手动2D单贴测量，手动3D线基准/面基准测量，3D全自动测量
2扫描生成锡膏立体外型图，方便工艺分析。
3 X、Y二轴自动控制，手动对焦，重复精度高
4可编程全自动测量，资料全自动记录
5测量仪PCB板装夹宽度机动装夹
6基板FIDUCALMARK自动识别，定位补偿功能、自动调整功能
7统计计制程SPC分析功能
8测量面积：280*320mm，可量测PCB任何位置
93D扫描数据的详细量测与分析
10彩色影像的2D尺寸确认
11采用高像素镜头得到精准的影像视觉观测环境和量测精度
12高精密的扫描装置保证高量测精度
13精确到微米的量测分辨率
应用范围
1空PCB焊盘，样式，丝印厚度&形状量测
2IC卦装，空PCB变形量测
3锡膏厚度量测与印刷形状观察
4芯片邦定，IC引脚，BGA/CSP尺寸的形状量测
5钢网&通孔尺寸&形状量测
6它3D量测/检查/分析解决方案
7基于锡膏体积和外形量测的定量管理
8连续制程管制提升印刷制程能力
9最佳的印刷工艺增强焊接可靠性
10防止焊锡缺陷
11焊接质量提升从而降低重工成本
测量原理
非接触式激光光束,用激光扫描获得3D影像,60度光源,利用角度光源△X段差三角函数自动计算高度,并以积分法计算平均高度及真实体积
3D PRO技术参数说明
应用范围:锡膏,芯片邦定,钢网,IC引脚,空CB,BGA/CSP/FC
量测项目:高度,体积,面积,3D形状
量测原理:激光束构成的X-Y扫描装置
光学系统:高像素CCD镜头,视觉范围3*4.5mm影像传感器:1/2英寸
CCD总像素:795(水平)×596(垂直)(PAL制式)/811(水平)×508(垂直)(NTSC制式)
扫描系统:625机,50场/秒(PAL制式)/525机,60场/秒(NTS C制式)
水平清晰度:470/580机(数字信号强化处理)
量测速度:60面/秒
分辨率:高度:0.87um侧面(X,Y):0.5um
重复精度(1):高度:低于8%体积:低于8%
量测范围:350(×)*280(Y)*30（Z）mm
对象放置&取下:手动
主要功能:自动:3D扫描量测 测量锡膏高度、体积、面积，自动保存高度数据，按照已编好的程序一键测量。
手动：单面2D量测 2D尺寸确认；三维3D量测，高度、体积、面积、保存锡膏高度尺寸，
3D模拟图，逼真再现锡膏实际现状
SPC软件
量测数据显示&管理:3D扫描图片&截面查看 量测结果数据列表 保存至数据库,用于SPC分析
SPC软件:X管制图,R管制图
计算机系统:操作系统:Windws 2000/×PCPU:P42GHz内存:512MB以上 显示器:15”TFTLCD
电源:单相 220V60/50Hz
尺寸&重量:尺寸:655(W)*756(D)*450(H)mm重量:60KG
选配件:防振工作一
