KY8030KY8030-2锡膏测厚仪SPI厂家 SPI HS60L 销售租赁
价格：200000.00起
SPC软件HSPC2000:根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和EXCEL表）、预览、打印，能统计平均值、值、小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览，打印X-BAR管制图和R管制图（其中的管制参数可自行设定）。
3D扫描行程：10mm 3D扫描驱动：步进伺服驱动，丝杆导轨系统
3D测量：扫描，3D轮廓重组，任意测量
影像系统：高清CCD，640×480 Pixel
移动平台行程：230mm×200mm
移动平台尺寸：320mm×320mm
测量方式：3D测量或2D测量
光学放大倍率：25～110倍（5档可调）
影像大小：600×480 Pixel 电源：220V～50Hz
照明系统：环形LED光源（PC控制亮度）
软件
支持的输入格式 :Gerberdata(274X、274D,ODB++选项)
编程软件 : ePM-SPI
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