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我们供红外线回流焊
深圳BGA芯片植球测试服务中心,拥有多名专家及专业技术研究员,技术实力雄厚,经 过长期不懈的努力,在计算机软硬件开发及BGA技术服务方面终于有所成就,对于BGA技术成功开发了BGA 测试座,BGA植球座,BGA钢网,同时产生了一套完整的超低成本的BGA测试、植球及焊接的解决方案,为 广大用户大大地节省加工成本;BGA芯片植球测试技术更是深圳领先水平;一流的质量,一流的服务,成就了 我们可以大量
产品采用微电脑控制,预存八种回焊控温曲线供用户选择,可满足国标和美标有铅无铅的SMD、BGA焊接要求,操作简单,整个焊接过程自动完成;
快速红外线辐射和循环风加热,使温度更加准确、均匀;模糊控温技术和可视化抽屉式工作台,使整个焊接过程在你的监视下自动完成;能完成单、双面板的焊接,可焊接最精细表贴元器件。
采用了免维护高可靠性设计,让你用的称心、放心。