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TPK智能无铅王系列焊台 AS-300 AS-300A
专为无铅焊接所设计
无铅焊锡的熔点比传统焊锡的高约20~40℃，而且其浸润流动性差，
更容易氧化因此需要更快的焊接速度，更高的焊接温度。单考虑到电子
元件的抗热能力及焊接质量，当使用无铅焊台时，一般会设定烙铁头温
度在350℃以下。为了适应当前无铅焊接的趋势，TPK及时推出了回热功
能强大、控温能力超强的高级焊接工具来面对无铅焊接工艺的挑战。
卓越的性能
1、惊人的升温速度：从室温上升至300℃只需要15秒。
2、智能化的完美焊接：功率充沛，并随焊点的大小变化而
