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关 键 词：兰州精密钻孔薄膜
行 业：加工 激光加工
发布时间：2020-06-25
华诺激光秉承“真诚服务，锲而不舍”的宗旨和“专业进取、实事求是”的经营方针，不断提升研发能力，开发新工艺和新产品，以**的品质和优良的信誉服务社会.
华诺激光专注产品的质量，把好质量关，加工优质石英制品.
华诺激光注重环境保护和资源的节约，坚持可持续发展.
华诺激光期待与客户建立长远的战略合作伙伴关系，携手共赢.
华诺激光针对不同的客户需求，提供量身定制的服务和方案！
激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触，在工作中不会对工件表面造成划伤；激光切割速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工；切割热影响区小，板材变形小，切缝窄（0.1mm~0.3mm）；切口没有机械应力，无剪切毛刺；加工精度高，重复性好，不损伤材料表面；数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无需开模具，经济省时
同是激光加工小孔方法 不同的特点：
1、直接打孔：
利用聚焦透镜直接打孔，孔大小，圆度取决激光光斑大小及圆度，孔的大小不易控制。只能适合较小的孔。孔径0.05-0.6mm左右。
2、切割打孔：
直接打孔的方法只能适合较小的孔。如需较大的孔需要采用XY运动平台来实现，孔内壁光洁度较差，精度较差，打孔速度慢，可打大孔，多孔。
3、工件旋转打孔：
孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，但只能打单一孔。打孔范围，孔径0.05-3mm左右。适合圆形同轴零件打孔，可打角度孔。
4、光束旋转打孔：
打孔时工件不动，孔的大小由光束旋转器控制，打孔孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，由XY运动平台来实现位置定位，可打多孔。是目前世界上先进的微孔加工技术。
我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
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