银川回收导热硅脂TC-5888
价格：120.00起
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关 键 词：银川回收导热硅脂TC-5888
行 业：涂料 涂料 防水涂料
发布时间：2020-06-11
美国道康宁(Dow corning)SC102散热复合物是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状硅酮材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物能维持稠度直到约177℃。因此，它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件到散热器或底盘之间的热传递。
用途
道康宁SC102散热全物用于晶体管、二极管和可控硅整流器的基座和安装螺栓。它也可用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接。
本产品还可作为高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中。
特性：
环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，极好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。
信越X-23-7868-2D导热硅脂
1特点：
日本SHINETSU信越X-23-7868-2D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以地填充散热器与IC之间的缝隙，达到的散热效果。
电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂（黄金膏）:X-23-7868-2D。
信越X-23-7868-2D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约4%的异烷烃。适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。
信越X-23-7868-2D产品优越性能：热传导性能佳高导热性的操作性
2．信越X-23-7868-2D导热硅脂一般特性
项目 单位 性能
外观 灰色 膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.5
粘度 Pa·s 25℃ 100
离油度 % 150℃/24小时—
热导率 W/m.k 6.2*
体积电阻率 TΩ·m —
击穿电压 kV/mm 0.25MM测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 % 150℃/24小时2.43
低分子有机硅含油率PPM ∑D3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值
应用：
一、应用于高性能计算机CPU主板上的散热填充材料，应用于各种产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果
这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。
二、针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有一定的地位
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X-23-7783-D,X-23-7762,X-23-7921-5,X-23-7868-2D,G-751,G-746,G-747,G-765,G-750,G-751,G-775,G-776,G-777,G-779,X-23-7795,X-23-8079-2,X-22-9446,X-23-8033-1,YG6260,YG6111
品牌型号：道康宁 TC-5625 包装规格：1kg/罐
产品颜色： 保质期限：18个月
存放环境说明：室温,阴凉处保存 备注说明：
产品特性：
道康宁TC 5625导热膏是以硅脂为基础，并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏，具有的导热与传热效果，有膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.
产品俗名：散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶
TC-5625产品特点：
1.具有极低的热阻抗和优异的可靠性
2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%
3.拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响
4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
5.能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本
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品名：信越X-23-7921-5导热硅脂
产地：日本
包装：1kg/罐
导热系数：>6.0W/m.k
产品形态：灰色膏体
工作温度：-40 - 200度
信越X-23-7921-5导热硅脂主要应用在高端服务器、笔记本、散热模组、游戏机、工业伺服器等，是IBM、苹果、华硕、联想、富士康、索尼等公司高端产品指定用导热膏，通过Intel 、AMD专业测试认证，行业公认的高端导热膏！此款硅脂导热性能超越X-23-7783-D，是信越量产导热硅脂，特点：热阻更低、耐热性能更强、不老化、导热性能持久稳定！
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