广州氮化铝陶瓷激光切割 复合材料激光精密切割
价格：23.00起
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关 键 词：广州氮化铝陶瓷激光切割
行 业：加工 激光加工
发布时间：2020-06-01
华诺激光成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的佼佼者。
众所周知，二氧化碳激光器和高功率光纤激光器广泛应用于传统的金属/钣金切割，但华诺激光切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，精确度高，边缘质量好，应用材料广等优点。对陶瓷，硅，蓝宝石，薄金属片，玻璃等材料，我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。
激光切割是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括陶瓷切割打孔、半导体材料切割打孔，玻璃切割打孔、柔性材料切割、打孔、等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密切割、打孔。
华诺激光切割打孔优势：
1、生产成本降低；无需模具、无刀具磨损、材料浪费减少、人工成本降低。
2、切割质量好：切缝窄、切割面光滑、美观，无挂渣、刺，精度高。
3、自动化程度高；可实现切割、自动排样、套料，数控系统操做简单。
4、加工效率高；切割速度快，产品生产周期短，快速成型切割。
为客户提供稳定、高精度的激光切割打孔是公司的宗旨。不断发掘，拓新激光技术的应用潜力和应用行业为己任，以设备的高性、服务的高质量、员工的高素质满足客户的发展需要。
激光切割成形技术在非金属材料领域也有着较为广泛的应用。如氮化硅、陶瓷、石英等；柔性材料，如布料、纸张、塑料板、橡胶等
为客户提供稳定、高精度的激光切割打孔是公司的宗旨。不断发掘，拓新激光技术的应用潜力和应用行业为己任，以设备的高性、服务的高质量、员工的高素质满足客户的发展需要。
激光切割工艺特点：
1.可加工圆孔、方孔、异型孔、任意曲线图形，由电脑程式化设定
2.小打孔直径0.08mm，薄玻璃厚度0.1mm
3.打孔速度快，精度高，稳定性好，品质好，成品率高
4.操作简单、效率高、玻璃无需用水冷却
5.可直接加工多种玻璃、石英等透明脆性材料
激光切割设备主要特点：
1：加工速度是传统刀具的5倍
2：无接触式加工，良率高
3：钻孔密度大，精度高
4：体积小，结构紧凑可靠
5:全封闭恒温设计，稳定性高
6：一体化设计，无需进行光路调整
7：光束质量好，M≤1.2
8：光束指向性好
9：采用RS232及网络控制接口
10：可外部触发
激光切割设备可加工≥0.1mm厚玻璃，可钻孔直径为≥0.08mm，目前广泛应用在，光学，显示屏，电子通讯，照明等行业。
华诺激光切割、打孔设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
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