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行 业：LED LED封装设备 固晶机
发布时间：2021-05-27
国产设备发展的早期，一款新推出的机型或许能在市场上销售3—5年，但现今的设备制造还是那回事吗?绝对不可能!当下的国产LED固晶机制造已经进入一日千里的模式，现有技术在一年甚至半年内就会出现重大变化，因此企业必须不断用新的产品来打败旧的产品，才能步步赢得市场。
总而言之，我们不会仅盯着更低的价格，而是着眼于未来的差异化路线，例如加强公司的内部管理、运营成本的管控，采取供应链的双赢合作模式等，并且更重要的是，加强持续的产品创新，以技术革新的模式不断促成更多优秀产品的迭代，才能在LED固晶机竞争逐渐白热化的阶段下，发展空间更为无限。但在发展的早期，公司也面临着所有国产企业所遭遇的“尴尬”，由于国产固晶机点胶设备受制于技术与资金的局限，市场基本被先行踏入的进口品牌所垄断，国产设备想要突围并不容易。
基于机器视觉的三头全自动连线LED固晶机智能视觉系统，配合高精度芯片角度修正机构，能够实现芯片角度的修正，避免因芯片来料时摆放角度不一致而影响固晶的角度精准度，能够将固晶角度精度控制在1度以下，从而提高了产品的品质。设备可满足刷锡膏运作，并且具备点胶结构，满足补胶功能。
随着在LED设备领域市场占有率的持续提升，以及新领域、新市场的开拓，公司订单量稳步增长。为进一步配合订单需求量并满足未来的市场需求，新益昌在机加工厂投入5000多万元，引进了一流的马扎克精密加工设备，配有CNC数控机、铣床、磨床等先进设备，以保证客户的交货周期。
新益昌固晶机不仅在LED领域不断做大做强，同时不断创新，积极拥抱新领域、新技术和新产品。通过在高新技术领域的不懈努力，成为广大用户眼中“性能优良及最具性价比的先进自动化设备供应商”的代名词。
ED固晶机的工作原理
由上料机构把PCB板传送到工作台卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。
LED固晶机的功能特点
1、一机适用所有种类的LED固晶作业
2、可快速更换产品
3、双视觉定位系统，固晶度高
4、超大材料载台4“x8”双槽
5、标准人性化Windows介面设计
6、中文操作介面，操作设定亲和力高
7、模组化自动教导，设定简单快速
8、可逐点定位或两点定位生产多样化
9、支架整盘上下料，不同产品仅需更换夹具
国产LED关键设备固晶机正迅速崛起。同时，国产设备凭借着性能优异、自动化程度高、革新速度快、售后服务及时、设计更贴合用户需求等特点，日益受到国内相关客户的青睐。LED固晶机作为封装设备之一，是专业针对LED产品固晶的机型，采用电脑控制，配有CCD图像传感系统，先由CCD系统扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮，即可实现整个工作流程。
公司作为LED固晶设备厂的优秀代表，是固晶设备国产化中不可或缺的一员。十多年来始终将发展重心放在固晶机领域，就目前国内封装市场而言，拥有1200多家客户，固晶机销售量已经占据国内大部分的市场份额。新研发的用于LED固晶机的自动装卸晶环技术改进了视觉识别算法，新增了芯片360度自动识别修正功能的关键技术，突破现有市场上芯片只能在小范围角度内识别的技术限制。
由于能够360度芯片识别与修正，所以人工加晶环到晶环待换区时可以不分芯片方向，更不会出现芯片放反的现象。早前没有该功能时，人工放晶环时需要特别判断芯片的方向，但有些芯片正反相似度很高，以人工的眼力判断极有可能出现芯片放反的问题，因此，“LED固晶机的自动装卸晶环技术”的实现进一步地避免了可能由人工操作失误而产生的品质问题。
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