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苏州U盘黑胶体芯片3.0 U盘黑豆干
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关 键 词:苏州U盘黑胶体芯片3.0
行 业:
IT
存储设备
移动U盘
发布时间:2020-05-11
材质为塑胶PVC, 不导电 ,不导热,超薄防水。
黑胶体芯片UDP采用USB 2.0接口,支持热插拔,即插即用。
U盘黑胶体大多采用慧荣方案SMI+SDK,或者SMI+HY,AS+HY,ITE+SDK等。
电子存储介质,采用A级闪存芯片。速度快。
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