派瑞林英文名称为Parylene,六十年代中期美国Union Carbide Co. 开发应用的一种新型保护性高分子敷形涂层材料，它是一种对二的聚合物，根据分子结构的不同，Parylene可分为N型、C型、D型、F、HT型等多种类型。以其独特物理性能、电性能及生物相容性，被广泛的应用在医疗设计及制造、国防与航空航天、生物医学、MEMS与纳米技术、文物保护等领域，为越来越微型化产品提供绝佳的防护。
Parylene C
是一种很好的介电材料，具有非常低的介质损耗、是系列中第二个具有商业价值的成员。
高绝缘强度以及不随频率变化的介电常数。
它由相同的单体制成，只是将其中一个芳香烃氢原
它是所有Parylene中穿透能力的一种。
子用一个氯原子所取代了。
很好的自润滑性。摩擦系数为0.25.
综合了优良的介电性能和物理机械性能，对潮湿和
符合ISO-10993生物试验要求。
腐蚀性气体有的渗透性。
符合UDP第六类塑料的生物试验要求。
可以提供真正的无针孔覆形隔离。
Parylene的特性之一是它们可以形成极薄的膜层。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流击穿电压被确定与高聚物厚度有一定的关系。图3画出了相关的曲线。对于5个微米（0.0002inch）以下的薄膜,这方面的性能ParyleneC要强于ParyleneN。这些数据表明，两种Parylene材料都具有很好的绝缘性能，即使厚度小于1个微米。随着厚度的减小，单位厚度的击穿电压一般将升高。
Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。
Parylene能在0.2um厚时就完全没有针孔，5um时就能耐1000V以上直流击穿电压
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