阜新原装千住锡膏定做 尺寸精准
价格：360.00起
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行 业：机械 雕刻切割设备 打标机
发布时间：2020-01-20
ECO SOLDER RMA02是根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性的松香芯锡丝。焊接时因为锡球和FLUX飞溅减少，FLUX残渣为无色透明，可漂亮地完成焊接。另外有耐腐蚀性、高绝缘性的FLUX。
ECO SOLDER RMA02的低飞溅特性，ECO SOLDER HVP FLUX的耐热性良好，ECO SOLDER HVP改良了耐热性，为不易焊接的大热容器零件、SLIDE焊接等、长时间被曝晒在高温的焊接作业环境开发之松香芯锡丝。
适用温度范围很广，约300℃~430℃范围中可良好地焊接。
而且，ESC21和RMA02同样抑制了FLUX和锡球的飞溅、FLUX残渣接近透明无色，焊接後外观良好。
无铅焊材与一般鍚铅焊材比较之下，焊材的润湿性(扩散性)较差是主要的缺点，比较一般鍚铅无铅的扩散率约只达到一般鍚铅的90%以下。SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED)，是针对无铅化而开发之松香芯鍚丝，比较一般的无铅焊材，大幅提高润湿性(扩散性)及切断性，进而实现了可与一般鍚铅相同之作业性。
SPARKLE ESC21改良了过去产品ESC的作业性，以及润湿性焊材中FLUX的飞溅问题。烙铁头设定在低温时焊接性依然良好，并可延长烙铁头使用寿命。焊接後残渣接近无色透明、外观良好。
ESC21和过去产品的润湿性比较
ECO SOLDER RMA02 无色残渣?高信赖性
松香芯焊材之规格与特性
ECO SOLDER RMA02 无色残渣?高信赖性
ECO SOLDER RMA02是根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性的松香芯锡丝。焊接时因为锡球和FLUX飞溅减少，FLUX残渣为无色透明，可漂亮地完成焊接。另外有耐腐蚀性、高绝缘性的FLUX。
ECO SOLDER RMA02的低飞溅特性
ECO SOLDER HVP FLUX的耐热性良好
ECO SOLDER HVP改良了耐热性，为不易焊接的大热容器零件、SLIDE焊接等、长时间被曝晒在高温的焊接作业环境开发之松香芯锡丝。
适用温度范围很广，约300℃~430℃范围中可良好地焊接。
而且，ESC21和RMA02同样抑制了FLUX和锡球的飞溅、FLUX残渣接近透明无色，焊接後外观良好。
锡膏特性参数表也是必要的，其包含的信息对温度曲线是至关重要的，如:所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。铭上激光专业生产激光镭雕机,广泛的应用于二维码打标,塑胶打标,金属打标,pcb打标.专注于激光打标行业,可定制自动化,众多国内企业激光镭雕机的最终选择.厂家供应紫外激光打标机 高硼硅玻璃瓶紫光打标机 永久标刻车牌挂件钥匙扣激光打标机,手机壳激光镭雕机。铭上电子科技激光主要产品有光纤系列激光打标机,,全自动视觉PCB激光打标机,绿光激光打标机，PCB打标机,紫外PCB打标机，二维码激光打机，薄膜激光打标机以及各种外壳高精度打标机,切割系列包括PCB分板机,玻璃激光切割机、FPC激光切割机,以及激光焊接机。广泛的应用在金属打标、塑料打标、薄膜打标、电子元器件激光打标、PCB线路板激光打标等领域。
焊锡膏 也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
成份作用
焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)
开始之前，必须理想的温度曲线有个基本的认识。理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。
预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。
活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温?度曲线的炉子，将提高可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。 回流区，有时叫做峰值区或最后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。
今天，最普遍使用的合金是Sn63/Pb37，这种比例的锡和铅使得该合金共晶。共晶合金是在一个特定温度下熔化的合金，非共晶合金有一个熔化的范围，而不是熔点，有时叫做塑性装态。本文所述的所有例子都是指共晶锡/铅，因为其使用广泛，该合金的熔点为183°C。
理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。作温度曲线的第一个考虑参数是传输带的速度设定，该设定将决定PCB在加热?通道所花的时间。典型的锡膏制造厂参数要求3~4分钟的加热曲线，用总的加热通道长度除以总的加热感温时间，即为准确的传输带速度，例如，当锡膏要求四分钟的加热时间，使用六英尺加热通道长度，计算为:6 英尺 ÷ 4 分钟 = 每分钟 1.5 英尺 = 每分钟 18 英寸。
千住金属工业株式会社是领先全球的焊锡自制造企业.自1938年4月成立千住无铅工场以来，一直致力于电子,机械产业相关领域的产品研究开发，60余年以来锐意进取，不断提高产品品质，紧跟急剧变化的时代潮流。
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