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关 键 词:肖特基MUR1640
行 业:仪器仪表 电子元器件 电源IC
发布时间:2019-10-30
肖特基缺陷是由于晶体表面附近的原子热运动到表面,在原来的原子位置留出空位,然后内部邻近的原子再进入这个空位,这样逐步进行而造成的,看来就好像是晶体内部原子跑到晶体表面来了。显然,对于离子晶体,阴阳离子空位总是成对出现;但若是单质,则无这种情况。除了表面外,肖特基缺陷也可在位错或晶界上产生。这种缺陷在晶体内也能运动,也存在着产生和复合的动态平衡。对一定的晶体来说,在确定的温度下,缺陷的浓度也是一定的。空位缺陷的存在可用场离子显微镜直接观察到。
肖特基二管的应用:
SBD的结构及特点使其适合于在低压、大电流输出场合用作高频整流,在非常高的频率下(如X波段、C波段、S波段和Ku波段)用于检波和混频,在高速逻辑电路中用作箝位。在IC中也常使用SBD,像SBD?TTL集成电路早已成为TTL电路的主流,在高速计算机中被广泛采用。
除了普通PN结二管的特性参数之外,用于检波和混频的SBD电气参数还包括中频阻抗(指SBD施加额定本振功率时对指定中频所呈现的阻抗,一般在200Ω~600Ω之间)、电压驻波比(一般≤2)和噪声系数等。
肖特基二管具有开关频率高、正向压降低等优点,但肖特基二管的反向击穿电压比较低,一般不会高于60V,*高仅约为100V,以致于限制了肖特基二管的应用范围。在变压器次级用100V以上的高频整流二管、开关电源和功率因数校正电路中的功率开关器件续流二管、RCD缓冲器电路中用600V~1.2kV之间的高速二管、PFC升压用600V二管等情况下时,只有使用快速恢复外延二管和超快速恢复二管。
肖特基二管又被称为肖特基势垒二管(简称 SBD),是一种低功耗、超高速半导体器件。肖特基二管*显着的特点是反向恢复时间短,正向导通压降仅为0.4V左右。肖特基二管多用作高频、大电流整流二管、低压、续流二管、保护二管、小信号检波二管、微波通信等电路中作整流二管等处使用。肖特基二管在通信电源、变频器等中比较常见。肖特基二管在双型晶体管的开关电路里面,通过在连接二管来箝位。
肖特基二管是由贵金属金、铝、银、铂等A为正,以N型半导体B为负,然后利用二者接触面之间上形成的势垒一种具有整流特性制成的金属半导体器件。肖特基二管由于N型半导体中存在大量电子,而贵金属中仅有少量自由电子,肖特基二管中的电子便从浓度高的B向浓度低A中扩散。肖特基二管金属A中没有空穴,不存在空穴自A向B扩散运动。随着肖特基二管中电子不断从B扩散到A,B的表面电子浓度逐渐降低,表面电中性破坏,于是形成势垒。
肖特基二管是贵金属(金、银、铝、铂等)A为正,以N型半导体B为负,利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。因为N型半导体中存在着大量的电子,贵金属中仅有少量的自由电子,所以电子便从浓度高的B中向浓度低的A中扩散。显然,金属A中没有空穴,也就不存在空穴自A向B的扩散运动。随着电子不断从B扩散到A,B表面电子浓度逐渐降低,表面电中性被破坏,于是就形成势垒,其电场方向为B→A。但在该电场作用之下,A中的电子也会产生从A→B的漂移运动,从而消弱了由于扩散运动而形成的电场。当建立起一定宽度的空间电荷区后,电场引起的电子漂移运动和浓度不同引起的电子扩散运动达到相对的平衡,便形成了肖特基势垒。
肖特基(Schottky)二管,又称肖特基势垒二管,是以金属和半导体接触形成的势垒为基础的二管,简称肖特基二管。在通信电源、变频器等中比较常见。而普通二管只能用在低频整流场合,耐压可以做得高。
注意事项
肖特基二管的结构及特点使其适合于在低压、大电流输出等场合用作高频整流,在高频率下用于检波和混频,肖特基二管在高速逻辑电路中用作箝位。在IC中也常使用肖特基二管,在高速计算机中也被广泛采用。除了普通PN结二管的特性参数之外,肖特基二管用于检波和混频的电气参数还包括中频阻抗,指的就是肖特基二管施加额定本振功率时对指定中频所呈现的阻抗。以上就是小编对于肖特基二管具体介绍,希望对大家有所借鉴作用。
典型的肖特基整流管的内部电路结构是以N型半导体为基片,在上面形成用砷作掺杂剂的N-外延层。阳使用钼或铝等材料制成阻档层。用二氧化硅(SiO2)来消除边缘区域的电场,提高管子的耐压值。N型基片具有很小的通态电阻,其掺杂浓度较H-层要高100%倍。在基片下边形成N+阴层,其作用是减小阴的接触电阻。通过调整结构参数,N型基片和阳金属之间便形成肖特基势垒,如图所示。当在肖特基势垒两端加上正向偏压(阳金属接电源正,N型基片接电源负)时,肖特基势垒层变窄,其内阻变小;反之,若在肖特基势垒两端加上反向偏压时,肖特基势垒层则变宽,其内阻变大。
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