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行 业：加工 电子加工 贴片加工
发布时间：2019-10-28
焊盘图形简称焊盘 land pattern/pad：位于印制电路板的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。
随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到广泛的有效应用。但在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。例如在第一个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇航员丧生；在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成爆炸伤亡的事故时有发生。
在电子工业中，随着集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击穿电压在80-100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿电压在30V。而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象，使其失效或严重影响产品的可靠性。
SMT集成时对定位及零件的尺寸很敏感，此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。
可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。
产品开发前问题不处理好，量产直通率太低，就希望靠着品质救火，想靠提高检测的频率，从中降低瑕疵品或不合格品；加入返工料，不合格物料，却没有事先经过测试验证，没有准确的产品质量波动情况认知；客户催着要货，上面施压，老大就根据自己的所谓的实际经验说话，对于不在标准范围的产品，实施特殊放行，导致产品问题；行业提高了产品的质量标准，公司还依旧按照原来的标准生产；生产过程中出现非人为的品质问题，却又不在检测频率范围内等……
首先我们要分析先与后、主动与被动的关系。众所周知，产品生产在前，检验在后，换言之，只有先生产出产品，才能检验，如果没有产品就无从检验，何来优劣的结果？显然：生产是主动的，检验是被动的。“产品质量是生产出来的，不是检验出来的”这一理念之前，早期的质量管理仅限于质量检验，仅能对产品的质量实行事后把关。威廉·戴明的这句质量名言指出，只有在生产过程中的每个环节，严格按照生产工艺和作业指导书要求进行，才能保证产品的质量。如果忽略过程控制，只靠检验，是不可能保证产品质量的，因为质量检验，只能剔除次品和废品，并不能提高产品质量。也就是说，质量控制的重点决不能放在事后把关，而必须放在制造阶段，即生产过程阶段。
“产品质量是生产出来的，不是检验出来，只有在生产过程中的每个环节，严格按照生产工艺和作业指导书要求进行，才能保证产品的质量。
封装 print package，在印制电路板上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。
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