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关 键 词：西宁电路板代加工费用
行 业：加工 电子加工 贴片加工
发布时间：2019-10-15
回流焊接
由于回流焊接工艺有“再流动”及“自定位”等特点，使回流焊接工艺对贴装精度要求相对比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自动定位效应的特点，回流焊接工艺对钢网网孔设计、焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量以及工艺参数的设置有更严格的要求 。 回流焊接作为 SMT 生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊接质量的关键。不恰当的温度曲线会使 PCB 板出现焊接不全、虚焊、立碑、空洞等焊接缺陷，影响产品质量。 锡膏回焊影响其锡性与焊点强度方面的因素很多，此处归纳为五大方向，根据多年现场经验可知，以锡膏与印刷及回焊曲线（Profile）等三项占焊接品质之比重高达七八成以上 。 近几年，随着电子终端产品特别是智能手机、智能手表等便携式产品的小型化，高集成化，以及原材料成本的增加，贴片陶瓷电容器一直在往小尺寸方向发展。
静电（ESD）是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、人体起电等现象。
为了控制和消除ESD，美国、西欧和日本等发达国家均制定了国家、军用和企业标准或规定。从静电敏感元器件的设计、制造、购买、入库、检验、仓储、装配、调试、半成品与成品的包装、运输等均有相应规定，对静电防护器材的制造使用和管理也有较严格的规章制度要求。我国也参照国际标准制定了军用和企业标准。例如有航天部、机电部、石油部等标准。
“产品质量是生产出来的，不是检验出来，只有在生产过程中的每个环节，严格按照生产工艺和作业指导书要求进行，才能保证产品的质量。
SMT整线工艺流程构成 :
SMT首件检测仪 ——>印刷(红胶/锡膏) ——> 检测(可选3D-SPI全自动或人工检测) ——> 贴装(先贴小器件后贴大器件) ——> 检测(可选AOI 光学/目视检测) ——> 焊接(采用热风回流焊进行焊接) ——> 检测(选用AOI 光学检测外观及功能性测试检测) ——> 维修(使用工具；焊台及热风拆焊台等) ——> PCBA分板(手工或者全自动分板机进行切板)
PCBA可能理解为成品线路板，也就线路板上的工序都完成了后才能算PCBA。
HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。
产品开发前问题不处理好，量产直通率太低，就希望靠着品质救火，想靠提高检测的频率，从中降低瑕疵品或不合格品；加入返工料，不合格物料，却没有事先经过测试验证，没有准确的产品质量波动情况认知；客户催着要货，上面施压，老大就根据自己的所谓的实际经验说话，对于不在标准范围的产品，实施特殊放行，导致产品问题；行业提高了产品的质量标准，公司还依旧按照原来的标准生产；生产过程中出现非人为的品质问题，却又不在检测频率范围内等……
DRC（Design Rule Check）设计规则检查：一个检查设计是否包含错误的程序，当PCB Layout 完成后可以利用DRC检查遗漏和错误，比如：走线短路，走线太细，或者钻孔太小。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
【技术分享】PCB设计者必知的PCB十大术语，你不知道就out了！
2019-06-27 12:42:00 pcba代加工 转贴： pcba代加工 43
摘要：初学者在学习PCB设计时，千万不能浮躁，扎扎实实地打好基础才是硬道理。想成为一名优秀的PCB工程师，一些行业术语你必须要知道。
初学者在学习 PCB设计时，千万不能浮躁，扎扎实实地打好基础才是硬道理。想成为一名优秀的PCB工程师，一些行业术语你必须要知道。
问：SMT是什么意思 ？
答： 电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。-/gbacdie/-
