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产品介绍： BGS-SP900-023T是指有机硅树脂利用特殊的配方及工艺制成具有高导热性能的材料，并涂布在玻纤增强层表面而制成的一种特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果 产品性能 .良好的导热率，低热阻； .良好的电气绝缘； .多种厚度选择，还可选择背胶； .强度高和可靠性佳； 产品尺寸:308MM*76.2M 厚度:0.23MM 导热系数: 1.6W/m.k 产品应用 本产品广泛用于UPS、开关电源、功率放大器、车用电子产品、马达控制、军用电子设备等发热器件与散热铝片或机壳间填充及热传导等等。 使用期限及储存条件 ?最佳使用期限： 12个月 ?最佳储存条件： 15℃~35℃/0~65%RH包装储存 规格参数表 项目 单位/Unit 规格值/Spec. 试验标准/Test standard 颜色 / 粉色 目测 增强层 / 玻纤 / 硬度 Shore A 85±9 ASTM D2240 厚度（基材） mm 0.23 ASTM D374 体积电阻率 Ω.cm ≧1.0х10 12 ASTM D257 耐压强度 Kv ≧6.0 ASTM D149 拉伸强度 MPa 28±3 ASTM D412 伸长率 % 3±1 ASTM D412 阻燃等级 UL.94-V V-0 UL.94 导热系数 W/m.k 1.60±0.16 ASTM D5470 热阻（1） ℃˙ in2/W 0.82±0.08 ASTM D5470 (@50 psi) 0.61±0.06 使用温度 ℃ -60 to180 / 备注：该热阻参数是用ASTM D5470方法测试的界面热阻，该参数仅供参考。实际使用中，接触面的粗糙程度、表面平整、装配压力都直接影响热阻大小。
