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关 键 词：青岛贴片加工哪家好
行 业：加工 电子加工 贴片加工
发布时间：2019-09-15
SMT与PCBA贴片都是一种电子组装技术，它们在工艺流程上都是一样，都是将PCB裸板经过印刷、贴装、回流焊接等工序，完成对电路板的组装焊接。但SMT与PCBA贴片又有所区别。
PCBA焊接完之后，PCBA板面都会残留有锡、助焊剂、灰尘以及员工的指纹等物质，导致PCBA板的表面比较脏，而且助焊剂残留物中的有机酸和电离子会对PCBA板造成腐蚀和短路的后果。PCBA板上的残留物可通过人工清洗和机器清洗的方式进行处理。残留物及时清理后就不会出现PCBA表面被腐蚀的情况了。
一般进行无铅焊点可靠性测试方法有：
无铅焊点.jpg
1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。
PCBA加工后离子污染物主要有以下几种：
1.FluxActivators 助焊剂活性剂
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
3.IonicSurfactants离子表面活性剂
2、当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。
PCBA加工中产生润湿不良的原因和解决方法。
3、选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。
问：如何预防减少PCBA虚焊和假焊问题？
答：
预防减少PCBA虚焊和假焊的方法有如下几种：
1、对元器件进行防潮储藏
2、选用知名品牌的锡膏
3、调整印刷参数
4、调整回流焊温度曲线
5、尽量使用回流焊接，减少手工焊接
6、避免电烙铁的温度过高或低-/gbacdie/-
