XC3S400-4PQG208I FPGA代理 可编程逻辑门阵列
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行 业：仪器仪表 集成电路 IC集成电路
发布时间：2019-09-14
XCKU085/XCKU060/XCKU115Kintex? UltraScale? 器件应用
远程无线电头端 DFE 8x8 100MHz TD-LTE 无线电单元
100G 网络接口卡，包含数据包处理器集成
256 通道医疗超声波图像处理
Z-7010/Z-7015/Z-7020/Z-7030/Z-7035/Z-7045/Z-7100应用
ADAS
医疗内窥镜
小型蜂窝基带
专业相机
机器视觉系统
电信级以太网回传
多功能打印机
XC7V585T/XC7V2000T/XC7VX330T/XC7VX415T/XC7VX485T/XC7V585T/XC7V2000T/XC7VX330T/XC7VX415T/XC7VX485T/XVX550T/XC7VX690T/XC7VX980T/XC7VX1140T/XC7VH580T应用
100GE 线卡
10GPON/10GEPON OLT 线路卡
Z-7007S/Z-7012S/Z-7014S/Z-7010/Z-7015/Z-7020/Z-7030/Z-7035/Z-7045/Z-7100应用
多轴马达控制
机器视觉系统
可编程逻辑控制器
? Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 2 （第二代）：这款现已开始提供样片并计划于 2019 年 6 月投入量产的器件，不仅符合亚洲地区5G部署的时间规划，而且还支持*新射频技术。
? Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 3 （ 第三代）：与基础产品系列相比，可在 RF 数据转换器子系统中对 6Ghz 以下频段直接 RF 采样提供全面支持、扩展的毫米波接口，并将功耗降低达 20%。该产品将于 2019 年下半年上市。
新产品单芯片集成更高性能的 RF 数据转换器，可为部署 5G 无线通信系统、有线电视接入、高级相控阵雷达解决方案，以及包括测量测试和卫星通信在内的其它应用，提供所需的广泛频段覆盖范围。通过取代分立式组件，这些器件可将功耗及封装尺寸锐降 50%，是电信运营商部署5G 系统实现大规模多输入多输出基站的理想选择。
XCKU025/XCKU035/XCKU040/XCKU060/XCKU085/XCKU095/XCKU115/
可编程系统集成
多达 1.5M 系统逻辑单元，采用第 2 代 3D IC
多个集成式 PCI Express? Gen3 核
Z-7007S/Z-7012S/Z-7014S/Z-7010/Z-7015/Z-7020/Z-7030/Z-7035/Z-7045/Z-7100
Zynq?-7000 SoC 系列集成 ARM? 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性，不仅可实现重要分析与硬件加速，同时还在单个器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。Zynq-7000 系列包括单核 Zynq-7000S 器件和双核 Zynq-7000 器件，是单位功耗性价比*高的全面可扩展的 SoC 平台，可充分满足您的独特应用需求。
XCKU040-2FFVA1156I Kintex? UltraScale? 器件在 20nm 节点提供*佳成本/性能/功耗比，包括在中端器件、下一代收发器和低成本封装中的*高信号处理带宽，实现性能与成本效益的*佳组合。此系列适合 100G 网络和数据中心应用的包处理，以及下一代医疗成像、 8k4k 视频和异构无线基础设施所需的 DSP 密集型处理。
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