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TIG?780-50导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻接口,散热效率比其它类散热产品要优越很多。 产品特性: 》0.009℃-in2/W 热阻 》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥 》为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导 》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化 》环保无毒 产品应用: 》半导体块和散热器 》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等 》高性能中央处理器及显卡处理器 》自动化操作和丝网印刷 TIGTM780-50系列特性表 产品名称 TIGTM780-50 测试方法 颜色 灰色膏状 目视 结构&成分 金属氧化物硅油 黏度 2300K cps @.25℃ Brookfield RVF,#7 比重 2.7 g/cm3 使用温度范围 -45℃ to 200℃ ***** 挥发率 0.13% / 200℃@24hrs ***** 导热率 5.0 W/mK ASTM D5470 热阻抗 0.009℃-in2/W @ 50 psi(344 KPa) ASTM D5469 包装: TIG?780系列可分装于1公斤(品脱罐),3公斤(夸脱罐),10公斤(加仑罐),客户也可装入注射筒以便自动化操作。