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Bergquist GapPadHC1000无基材间隙填充导热材料 GapPadHC1000可供规格: 厚度(Thickness):10mil 15mil 20mil /228.6mm×76.2m 片材(Sheet):8”×16”(203 mm×406 mm) 卷材(Roll):9”×250’ 导热系数(Thermal Conductivity):1.0W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维 胶面(Glue):双面自带粘性 颜色(Color):灰色 持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~200°