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FLV在线式高速喷射点胶系统可应用于底部填充、芯片封装、SMT点红胶、LED封装、PCB组装、半导体封装及晶元固定等点胶工艺。该系统具有精密、高速、可靠耐用等特点，采用喷射式定量点胶，解决了拉尖、胶量不均、刮伤元器件等缺陷。使用该系统可极大的提升工作效率与产品品质，是精密点胶、精密涂覆、底部填充的首选设备。FLV建立了完善的服务体系，为客户的开发、制造、创新提供完整的解决方案。 工艺应用 ? BGA 元件底部填充 ? 引脚包封 ? 邦定 ? 表面贴装 ? 手机指纹模组点胶 ? 摄像头模组点胶 ? 点红胶 ? FPC元件包封、加固 ? 精密涂覆 ? LED灯条 广泛应用于底部填充、UV包封、粘合、三防涂覆等工艺。 产品特性 ? 具备高性能、高精度、高性价比 ? 非接触式喷射阀，实现更小的点胶直径，以及更广的适用领域 ? 喷射系统可提高点胶的可靠性、一致性、以及提升产能和材料的利用率 ? 身份识别，程序自动调用、防呆、数据统计等功能，可实现制造智能化 ? 高速喷射最高200点/秒 ? 精密视觉定位系统 ? 在线式输送系统可与其他设备通讯 产品优势 ? 非接触式喷射点胶 ? 高速 无需Z轴运动，喷射速度最高200点/秒，是传统点胶的3~7倍 ? 高精度 最小点胶量0.02mg，最小单点直径可达0.25mm，具有传统点胶无法企及的一致性，无拉尖现象。 ? 高灵活性 非接触，避免针头碰撞工件；极小点胶量，适用于更紧凑的空间，最小喷射空间可达0.2mm ? 低维护高寿命 先进的结构设计，日常清洁和维护
