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产品规格:TC-5021
产品数量:1111 个
包装说明:1KG
关 键 词:DOWSIL道,康宁TC-5021,TC-5022,TC-5026,TC-5121,CN-8880,TC-5622,TC-5625C,DC340,SC102导热硅脂
发布时间:2019-10-10
Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC-5022新型导热矽脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本, 其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用於各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总制造成本。 TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。 这项新材料拥有绝佳的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、 重复利用率性和整体良率。该公司表示,由於新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程里, 导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外,Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料,包括导热垫片、 导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。 道康宁TC-5121电脑散热膏 道康宁TC-5121电脑散热膏说明 颜色:灰色 规格:1KG 热导性:2.5 Watts per meterK 25摄氏度的密度:4.2 m/v 关杯闪点:100 ℃ 动态粘滞度:65000 厘泊 ~ 100000 厘泊 道康宁TC-5121电脑散热膏属性;不固化的、单组分;与塑料、聚酯、陶瓷的相容性极好;具有优异的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能;与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极 好的粘接性。 道康宁TC-5121电脑散热膏应用 道康宁电脑散热膏:道康宁TC-5121电脑散热膏是道康宁产品线的最新产品,是一种很容易用于网板或模板印刷的材料;专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统;个人 电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的散热膏,以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走;适用道康宁TC-5121电脑散热膏的新兴市场还包括LED 、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。