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产品结构：双壳（双层外壳） 引脚针数：24P（封装结构为插贴混合，前插后贴） 引脚材质：引脚基材为高导铜，表面镀锡 主体长度：8.65mm（与我司另一款10.0L相比，属于短体款） 双壳材质：高强度不锈钢材质 焊板类型：沉板式（SINK，下沉1.6mm） 所属系列：USB3.1 TYPE C 支持特性：双面插，大电流充电，高频传输 兼容快充方案：PD快充，QC快充 应用产品：手机等设备（高使用频率） 双壳短体TYPE C母座沉板1.6插贴混合24P带柱款在结构上使用双层外壳，二者之间采用双面卡扣式固定，该款双壳短体TYPE C母座的主体长度为8.65mm，引脚针数24P，属于USB3.1系列连接器，PCBA焊板方式为插贴混合（前插后贴，半插半贴，DIP+SMT），产品结构大类上属于沉板式，其具体的沉板深度为1.6mm，固定方式为四脚插板焊接固定，其中前两脚为常见的外延型挂钩式插脚，图中产品为我司实拍大图，我司该款双壳短体沉板TYPE C母座连接器支持过5A大电流充电，其同时兼容PD快充及QC快充方案，得益于高强度的不锈钢外壳，该款双壳短体沉板TYPE C母座支持万次以上的插拔循环。双壳系列TYPE C母座连接器相较于传统的单壳型来说，其在TYPE C公母对插时具有更好的稳定性（相对而言，但在插拔寿命测试上无法体现出来，从结构上说，其能提升接口与PCB板的焊板牢固度）
