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单液型-中温型 高触变指数型胶粘剂 胶材型号与特性: SK064 中温型快速固化,耐化性佳胶材为软质,可用在墨水匣芯片接着上 SK174 中温快速固化,胶材为硬质,耐化学药品质佳,适用芯片接着 SK084 中温型快速固化,高摇变性,对PCB及其他基材接着性佳,可用在C-MOS模组芯片接着上 SK206 中温型固化,对FR4、FR5、BT、FPC接着性佳, 可应用于芯片封装之Dam处与Fill胶搭配色泽一致 SK509 可用于SMT零件贴合,适用于点胶制程,耐无铅制程高温 SK511 可用于SMT零件贴合,适用于印刷制程,耐无铅制程高温 SK154 对FR4,FR5,BT,FPC接着性佳,适用于芯片封装之Dam应用