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SR半球形封头性能 半球形封头是指由半个球壳及直边(圆筒短节)构成的封头。球壳的曲率半径处处相等 受力均匀。与其他封头相比 半球形封头在承受相同内压时 所需要的壁厚最小。在球壳与相同厚度圆筒的连接处 因曲率半径变化引起的边缘应力仅为圆筒总体薄膜应力的3.1% 可忽略不计。所以半球形封头力学性能 所用材料最节省。 半球形封头：壳体轴向截面为半圆一球冠一梯形球、圆板、筒体形。直径较小的半球形封头可整体压制成型 但直径较大的由于其探度较大 整体压制有困难 故需采用数块大小相同的梯形球瓣和顶部中心的一块圆形球面板(球冠)组焊而成 其结构见图。半球形封头与其他形式封头相比较』在直径和承压相同的条件下 所需厚度最小 封头容积相同时其表面积最小 用料最省。受力很均匀。但由于制造困难 一般除用于压力较高、直径较大的压力容器外 其他容器较少采用。 适用范围 半球封头广泛应用与石油、电子、化工、医药、轻纺、食品、机械、建筑、核电、航空航天、军工等行业。 使用材质 碳钢 不锈钢 以及铝、铜、钛、镍及镍合金钢等。
