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关 键 词:OEM/ODM
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发布时间:2007-10-29
OEM/ODM的服务内容: 1、板卡类产品:客户可以任意定制主板类产品的规格和功能,既可以沿用Intel之诸多Chipset架构体系(Intel815、845、865、945、965等),又可采用VIA、NS、STPC、Ali等其它品牌芯片组,可以完成从386、486到Pentium 3、Pentium 4、Pentium-M、Core等多等级CPU的主板开发、生产工作。 2、机箱/结构类产品:根据客户需求,设计、生产非标准的机箱/结构类产品,包括结构形式变更、尺寸更改、应用新材质、个性化外观设计、色彩设计、个性化辅助功能设计等内容。 3、整机系统平台产品:应用系统集成的经验和技术,协助客户进行最合理的配置。采取各项有效措施,确保整机系统平台产品的抗震性、温湿环境适应性、防尘性能、系统散热性能、防电磁干扰等关键指标符合应用环境的不同要求。 4、软件服务:提供BIOS修改、嵌入式操作系统WinCE、Windows XPe、Linux驱动程序开发和裁剪服务(添加个性界面、协议、功能以及剔除多余功能等)。 进入市场的时间(Time-to-Market):帮助客户使产品以最快的速度进入市场。 低成本产品(Low Product Cost):帮助客户开发最低成本和最高价值的产品,追求最佳产品性价比。 低开发成本(Low Development Cost):使开发成本最小化或以最经济的预算开发产品。 产品性能、技术和创新(Product Performance,Technology & Innovation):使客户的OEM/ODM产品拥有最佳的性能、强大的功能或特性、新颖的技术以及最有价值的产品创新。 质量、可靠性、稳健性(Quality,Reliability,Robustness):使客户的OEM/ODM产品具有高品质、高可靠性和稳健性。