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⑵ 焊件表面必须坚持洁净 为了使焊锡和焊件到达优秀的分离，焊接表面必定要坚持洁净。即便是可焊性优秀的焊件，由于贮存或被氧化，都可以在焊件表面产生对浸湿有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清理干净，否则无法保证焊接质量。金属表面轻度的氧化层可以经过焊剂作用来清理，氧化程度严重的金属表面，则应采用机械或化学方法清理，例如停止刮除或酸洗等。 ⑶ 要运用适宜的助焊剂 助焊剂的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺，该当挑选不同的助焊剂，如镍铬合金、不锈钢、铝等金属材料，若无助焊剂是无法进行焊锡的。自动焊锡机焊接电路板等精细电子产品时，为使焊接牢靠，一般采用以松香为主的助焊剂。 ⑸ 适宜的焊接时间 焊接时间是指在焊接全进程中，它包括被焊金属到达焊接温度的时间、焊锡的凝结时间、助焊剂发挥作用及天生金属合金的工夫几个部分。当焊接温度稳定后，就应依据被焊件的外形、本质、特性等来确定适宜的焊接时间。焊接时间过长，易保护元器件或焊接部位；过短，则达不到焊接请求。一般每个焊点焊接一次的时间最长不超越5s。 ⑷ 焊件要加热到适当的温度 焊接时，热能的作用是凝结焊锡和加热焊接对象，使锡、铅原子取得足够的能量浸透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。焊接温渡过低，对焊料原子浸透有利，无法形成合金，极易形成虚焊；焊接温渡过高，会使焊料处于非共晶形态，减速焊剂合成和挥发速度，使焊料质量降落，严峻时还会招致印制电路板上的焊盘零落。 ⑴ 焊件必须具有优秀的可焊性 所谓可焊性是指在妥当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成优秀分离的合金的功能。不是一切的金属都具有好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差；有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。在焊接时，由于低温使金属表面发作氧化膜，影响金属材料的可焊性。为了进一步提高可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来避免资料表面的氧化。 自动焊锡机设备规格参数： 设备型号 Model PTJ-H-T-X-331-1 焊头数量Quantity ofwelding head 1个 发热模组 Heating module WELLER或高频 最大负载 Max. load 10 Kg 控制系统 Control system DSP运动控制器 驱动形式 Driving Mode 日本精密级微步进+线性双滑轨 程序容量 Program capacity 100个文件，每个文件8000条指令 运动模式 Movement pattern XYZ轴的点对点、连续直线、圆弧 导入方式 Programming form CAD导入，手持盒示教 运动轴数 Quantity ofaxis 5轴 工作范围Working Area X-axis 300mm Y-axis 300mm Z -axis 100mm R-axis － Y -axis － 重复精度Repetition precision X-axis ±0.02 mm Y-axis ±0.02 mm Z -axis ±0.02 mm R-axis － Y -axis － 最大速度 Max. speed X-axis 500 mm/s Y-axis 500 mm/s Z -axis 500mm/s R-axis － Y -axis － 示教显示 Teaching display 320×240像素，1600万色3.2寸真彩液晶显示屏，手持编程器示教盒 温控范围 Temperature range 50 - 550°C 温控系统 Temperature control system ARM高速处理器 插补功能 Interpolation 3轴插补 外部接口 External interface USB，RS232C I／O接口 Input-output interface 输入：8点；输出：4点 工作环境 Environment -10 - 60°C；20% - 90%(无凝结) 电源气源 Power supply AC220V,50Hz；0.5MPa 外形尺寸 Size (L×W×H) 620×580×620 mm 整机重量 Weight 56 Kg
