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1目的 1.1 规范产品的PCB工艺边及拼板，规定工艺边及拼板的相关参数，使得PCB的工艺边及拼板设计 满足PCB的可生产性、制造性。 2适用范围 2.1本规范适用于深圳市嘉立创科技发展有限公司PCB工艺边及拼板设计。 3规范内容 1. 拼板要求： 需嘉立创帮拼板的，如弧形和圆形板子不接受拼版，我司统一是同一方向顺拼版，不处理倒 扣旋转，或加邮票孔拼版，此类外形需麻烦客户提供已拼好的文件及拼版图，也可去我司第 三方平台购买服务 2.拼板注意事项：2.1 0.6MM板厚的拼版尺寸不能超过100*100mm2.2 0.8MM至1.2MM板厚拼版尺寸不能超过200*200mm 2.3 1.6MM板厚拼版尺寸最大不超过300*300mm 2.4 文件内拼多款板（5款以内）按大外形做成一块整板，尺寸超过200*200mm不接 2.5样板长*宽最小拼版尺寸55*55mm，在小就V割不了，拼版尺寸最长不能超过400mm 2.6工艺边宽度常规≥5MM，嘉立创最窄工艺边只接受3MM，MARK点及定位孔通常按1.0MM及 2.0MM的大小来定义。（在此补充点如中规中矩的外形要求我司帮拼板加工艺边，MARK 点及定位孔默认加工艺边上，不提供在板内加MARK，如果客户提供已拼好的拼版，如没 备注加定位孔及MARK点，我司则直接按客户拼好的图做，不再添加此项（MARK点及定位孔）。
