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从物理属性上，芯片的封装主要可以分为三部分：晶元(die)和封装基板的连接，封装基板上的电气连接以及芯片封装和系统 PCB 的连接。晶元和封装基板的连接晶元连接到封装基板两种最常见的。当然，还存在很多别的技术，但是这两种是到目前为止最具普遍性的。首先我们讨论通过打金线（wire bond，也称绑定线）实现晶元和封装互连的方式，这是应用最广泛的一种技术。金线是一根很细的导线，通常要求直径只有 1mil，而 相比较而言，我们的头发直径大概是 3mil。打金线的方式最主要的影响是增加了串联电感。金线的长度通常从 50mil 到 500mil 不等，因为金线并不很长，在建模的时候通常可以把它看成是一个分立的电感元件。有好几种方法可以获取一根金线的等效电感。前面给出的公式 5.3 可以用作电感的快速近似计算，不过精确的电感计算还需要考虑到金线的弧形结构以及相临近的地平面的影响。 SMT样品贴片为行业鸡肋跟难题，如何破解这个难题，这得分析手工焊接的难题在那：手工焊接最大的难题不是接插件，也不是少量IC，而是品种多，数量多，器件小的阻容值，焊接之前找到这些需要焊接的电阻，电容，电感，需要花费大量的时间，动则半天一天，找好后焊接用镊子夹着,眼睛盯着焊电阻电容又需花费大量的时间及精力，极容易导致眼睛及颈椎受损，及焊接时产生的毒气伤害，如果解决了阻容值就解决了焊接样板80%的工作量，而阻容值因为标准化强，又恰恰是机器贴的强项，为此嘉立创提出全新的解决方案！ 深圳嘉立创SMT贴片——采用先进的yamaha自动点锡膏贴片机，10温区回流焊，全部采用无铅工艺及相关配套设备，嘉立创SMT打样贴片无需开钢网,超低价格,最快半天完成！ 1）工程费：50元 2）焊接费：焊接费是按焊盘收费的，一个焊盘收0.01元（如你的板子上有1000个焊盘，则为10元) 3）元器件费用：按立创商城对外销售的价格收取 嘉立创PCB在线报价业务专员W：邓S24小时专线： 企业QQ号：/3001736570
