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技术能力 产品范围:单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板、单面镂空FPC、双面镂空FPC 最薄基材:铜箔/PI膜18/12.5um12/18um 最小线宽线距:0.05mm/0.05mm(2mil/2mil) 最小钻孔孔径:0.25mm(10mil) 抗绕曲能力:>15万次 蚀刻公差:±0.5mil 曝光对位公差:±0.05mm(2mil) 投影打孔公差:±0.025mm(1mil) 贴PI膜对位公差:<0.10mm(4mil) 贴补强及胶纸对位公差:<0.1mm(4mil) 最大加工板面积:双面25cm×50cm;单面25cm×60cm;多层25cm×25cm;成型公差:±0.05mm 表面处理方式: 电镀金:1-5u〞 化学金:1-3u〞 电镀纯锡:4-20u〞 化学锡:1-5u〞防氧化(OSP)6-13u